主要區別是功能相的不同。介質漿料以絕緣材料為主,電阻、導體漿料以金屬金屬氧化物為主。
生產厚膜電路所需的三種基本原材料,當然根據生產要求的不同,可以三種全用買也可以選擇其中的一種兩種。
1.西安導體漿料。主要是以白銀為主要成份的漿料,在印刷燒制后起到導線的作用。當然還有其他類別的材料,比如銀鈀漿料,以銀鈀合金粉或者銀粉鈀粉按照不同比列摻雜調制而成,,把可以起到阻止銀離子在高溫和焊錫時的遷移,金漿、鉑漿、銅漿等。
2. 電子漿料。 在燒結后主要起到電阻的作用,主要分釕系電阻漿料和其他材質的漿料,釕系電 阻漿料低方阻值以銀鈀釕貴金屬為主,高阻以釕和玻璃粉末摻雜而成。其他電阻漿料包括碳 漿料,石墨漿料,以及鎢漿料,鎢鉬漿料等。
3. 介質漿料。主要成分以低溫玻璃粉為主,起到保護電阻漿料和導體漿料的作用,防水,防潮 ,絕緣等。
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