印刷電路板(PCB)是電子行業中.重要的基礎電子部件,幾乎每一種電子設備都離不開PCB。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長,已成為..PCB產值更大和技術發展.活躍的。噴印電路板技術是目前更..的PCB制造技術，它可以極大地簡化PCB的生產過程,縮短生產周期,達到節能減排的目的,特別是減少了廢水的處理量,減少了環境污染,實現了綠色生。噴印技術是印制電子的核心工藝技術,同時噴印電子技術的材料也是一個全新的技術領域。因此，研制可噴印電子漿料材料將成為印制電子技術發展的關鍵。

1 電子漿料的組成和制備

電子漿料材料主要由三部分組成:導電相(功能相)、 黏結相(玻璃相)和有機載體。制備方法主要有化學法和物理法。

1.1導電相

導電相作為漿料中的主要功能相,其微觀結片狀或纖維狀分散于基體中，構成導電通路。電子漿料用的導電相主要有含碳物質、金屬和金屬氧化物三大類。含碳類材料的導電性與所含的石墨或者碳黑有關,通常石墨和碳黑難以加工，且實際應用中發熱較大效率較低;金屬氧化物導電性一般較差,難以形成導電性良好的通路。常用的金屬導電相多為Au、Ag、Cu、Al等導電性較好的金屬,性能.穩定的是Au粉,但其價格昂貴;Ag粉的價格相對較低,但在電場作用下Ag會產生電遷移現象,使導電性降低,影響器件的使用壽命;Cu、Al粉價格較便宜,在電場下不會產生遷移,但當溫度升高時,容易發生氧化,導致電阻率增大,所以不易長時間使用”。因此,為了改善單一成分漿料的性能,現已出現了一些合金成分漿料和復合摻雜成分漿料，這將成為電子漿料材料未來發展的主要方向。

1.2玻璃相

玻璃相主要起到黏結導電相的作用,所以也叫做黏結相,通常由玻璃、氧化物晶體或兩者的混合物組合而成,其能使固化膜層與基體牢固結合,黏結相主要有玻璃型，無玻璃型，混合物型三大類。

玻璃型黏結相指的是某些金屬或非金屬氧化物在燒結過程中連接拉緊固定導電相粒子”,并使整個電子漿料形成的膜層與基片牢固地粘結在一起。通常不同玻璃成分起到的作用有:

(1)形成基本骨架,固定導電粒子。此成分的玻璃相雖然能增強漿料的力學性能,但由于其主要成分為無機氧化物,通常會阻隔導電粒子之間的接觸或阻斷導電粒子之間的連接通道,從而降低導電相的導電性能。

(2)調節玻璃相的性能,使之與基體或者導電相的物理、化學性能保持一致。此成分的玻璃相能改善黏結相性能,促進與導電相的融合、匹配,盡量減小黏結相對導電相性能的影響。

無玻璃黏結相主要是通過氧化物與基片起化學反應形成結合,這種黏結相一般為Cu的氧化物,常用的是CuO或Cu,O,有時加人一些Cd,形成Cu-Cd鋁酸鹽,使反應溫度降低:總之，加入黏結相后,該成分雖然能增強導電.相的力學性能,但都將在一定程度上降低導電性能。所以,開發一種復合的、既能增強力學性能又能提高導電性能的導電玻璃將是今后發展的一種趨勢。

1.3有機載體

有機載體是溶解于有機溶劑的聚合物溶液,它是功能相和黏結相微粒的運載體,起著控制漿料的流變特性,調節漿料的黏稠度,使固體形態的導電相、黏結相和其他作用的固體微粒混合物分散成具有流體特性的漿料,以便于轉印到基板上,形成所需圖形。有機載體主要由有機溶劑和增稠劑成。為了改善其流動性,可加入表面活性劑。為了控制燒結時容易出現的二次流動現象,應加入流延性控制劑。為了提高漿料的觸變性,可加人觸變劑膠凝劑等。為了減少介質漿料在印刷后產生的氣孔,..絕緣性能,還需加入消泡劑。

1.4制備方法

電子漿料的主要制備方法可分為化學法和機械法。化學法是目前.常用的方法,可以用來制備大部分漿料,常用的設備主要有反應釜。化學法現在已經比較成熟,但是該方法存在工藝參數復雜產量小，成分單一、質量穩定性難控制及制程.雜、產量小,成分單一、質量穩定性難控制及制程中需污水處理等環保問題。其基本的工藝路線是將需要的金屬或特定的成分,按比例進行配比,然后溶解分散于一定溶劑內,注人反應釜反應,待反應完成后進行分離、清洗和烘干。機械法可以形成對化學法的有效補充，其工藝參數少,生產過程容易控制、產量大,且金屬成分可調,可以滿足不同的性能(如色彩)要求,性能更加穩定。同時,采用機械法,可免去一些昂貴的催化劑、添加劑等,具有顯著的成本優勢。其基本工藝路線是:將需配制的特定金屬或合金粉末,分別進行初級處理,得到初級粉末;然后通過成分設計、粗細粒徑配制，共同置于高能研磨機中進行復合和細微納米化;經過超細分級,.后包裝封裝。