首先我們先來了解下西安電子漿料技術應用場景:

1. 導電膠

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。導電膠的品種繁多，從應用角度可以將導電膠分成一般型導電膠和特種導電膠兩類。一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外,還有某種特殊要求。如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按導電膠中導電粒子的種類不同，可將導電膠分為銀系導電膠、金系導電膠、銅系導電膠和炭系導電膠等,應用.廣的是銀系導電膠。

西安電子漿料中導電膠應用領域：

(1)導電膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。

(2)導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。

(4)導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。

2.底部填充膠

底部填充膠是用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

3.電阻漿料

電阻漿料是以貴金屬為導電相、用于制造厚膜電阻的漿料。主要用作厚膜電阻器、電阻網絡、混合集成電路以及特殊用途的電阻器和電極。

4.導體漿料

導體漿料分為燒結型和低溫固化型兩類。

燒結型

低溫固化型

5.包封絕緣漿料

包封漿料是一種用作覆蓋或層間絕緣的無鉛環保型包封介質漿料，不含鉛、鎘等有害元素，可以與各類陶瓷基片良好匹配，與陶瓷基片上銀、金導電帶和鉑、釕系電阻體的匹配兼容性好。燒成溫度范圍較寬，燒成膜面光亮、平滑，具有附著力強，介電性能好，很高的絕緣強度和抗電強度以及優良的防潮性，耐熱沖擊性和化學穩定性。

西安電子漿料技術中主要用途：用于混合電路、電阻網絡、高壓電阻、片式電阻、聚焦電位器、敏感元件、電源器件及厚膜線路塊的包封。